常見問題
電鍍銅質量的影響因素有好幾種，并不是單一的某一種，今天磷銅球介紹其中幾種影響較大的因素，比如磷含量、雜質含量、氯離子和磷晶粒大小的影響。
1.磷含量的影響
不純物位于晶粒交界處，磷在細小晶粒中分散最均勻。細小晶粒會產生高附著力的黑膜。黑膜的產生是非常好的，它能保留在陽極表面而形成陽極泥。晶粒粗糙的磷銅陽極材料，一部分大的晶粒會被鍍液從陽極上腐蝕下來，這些陽極顆粒累積形成陽極泥，所以生產工藝落后，形狀和大小任意成型的晶粒并沒有磷的分布均勻些；雖然他們也能夠產生黑膜，但是要注意的是，這些晶粒產生的黑膜不能再磷銅表面粘附形成陽極泥的，它會進入渡槽，造成渡件表層粗糙容易引起短路情況。
1.磷含量的影響
想要銅鍍層光亮細密，就要控制好磷含量，一般會在0.04%-0.06%之間。磷含量低的話，陽極表層就會顯得比較粗糙，陽極泥會變多，會影響鍍液的穩定。
PCB孔內鍍銅層是比較粗糙的，這是磷含量的分布影響，還有陽極雜質的影響，雜質主要有鐵、遛、銀等，這些物質會造成板面粗糙，破壞添加劑，降低鍍銅層的延展性，如果PCB受到熱沖擊時容易造成孔壁拐角處斷裂。電解銅純度已經達到99.95%，一般可以滿足PCB電鍍要求，但是不能夠采用回收銅或者雜質銅作為原材料。
氯離子是必不可少的，因為它可以跟銅生成不溶于水的氯化亞銅，而且可以消除光亮鍍銅層因夾雜有機光亮劑及其分解產物所產生的內應力，提高了鍍層的延展性。鍍液中氯離子濃度要控制好才能夠鍍出光亮和延展性優良的銅鍍層；如果氯離子濃度高了，超過其上限，銅鍍層的光亮度便會下降，而且低電流密度區不亮，嚴重的話還會造成鍍層粗糙和產生毛刺，PCB板件邊角甚至出現“燒焦”現象。
不純物位于晶粒交界處，磷在細小晶粒中分散最均勻。細小晶粒會產生高附著力的黑膜。黑膜的產生是非常好的，它能保留在陽極表面而形成陽極泥。晶粒粗糙的磷銅陽極材料，一部分大的晶粒會被鍍液從陽極上腐蝕下來，這些陽極顆粒累積形成陽極泥，所以生產工藝落后，形狀和大小任意成型的晶粒并沒有磷的分布均勻些；雖然他們也能夠產生黑膜，但是要注意的是，這些晶粒產生的黑膜不能再磷銅表面粘附形成陽極泥的，它會進入渡槽，造成渡件表層粗糙容易引起短路情況。
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